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上证报记者获悉，近日立昂微（605358）对客户发出产品价格调整通知函 ，对全系列产品进行涨价 。
公司表示 ，受上游原材料价格持续上涨影响，公司综合生产成本大幅增加 ，为保障产品品质 、服务质量及供货稳定 ，自6月15日起，对功率芯片业务全系产品价格调涨10%—15%。
对于旗下半导体硅片业务 ，立昂微旗下金瑞泓表示 ，鉴于上游原材料成本上涨导致成本提升，公司决定自7月1日起 ，对金瑞泓硅片业务价格上调10%—15% 。
AI拉动重掺硅片需求向好
立昂微是国内极少数的半导体垂直一体化平台型企业 ，具有半导体硅片 、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频及光电芯片等三大业务板块，形成从前端核心材料到中后端高端芯片的完整产业闭环 。
记者注意到 ，近一个月来 ，立昂微接受了11次机构调研，接待机构投资者共计130家次。在近日披露的投资者调研纪要中，立昂微披露了更多市场需求和产品细节。
“AI需求是拉动公司重掺产品增长的一个因素 。”就公司的重掺低电阻硅片产品高景气度事宜 ，立昂微披露 ，公司8英寸 、12英寸重掺低阻硅片主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片 。相较普通服务器，AI设备供电密度 、瞬时工作电流大幅提升 ，只有重掺低阻方案才能控制导通损耗、改善散热 ，因此下游订单持续向好。
立昂微同时披露，2025年公司硅片板块业务实现营收26.79亿元 ，占到公司合并营收的70% ，是公司核心主业 。在硅片业务里，重掺产品占硅片收入的约70% ，为第一大支柱品类；现阶段产品海外出口占比10% ，外销仍有提升空间 。
根据Semi今年2月份的跟踪报告，2025年全球半导体硅片的出货量为12 ，973百万平方英寸 ，同比增长5%，结束了2023和2024年连续两年的负增长。今年以来，下游硅片库存数量、存货周转天数出现持续下降 。
立昂微强调 ，在重掺硅片业务上 ，公司已具备行业领先的技术实力，要持续巩固并扩大领先优势 ，就必须坚持研发投入 ，持续迭代 、开发适配客户需求的新产品，这是公司长期聚焦 、重点突破的核心方向 。
功率半导体将进入年内第二轮涨价
在功率半导体芯片业务方面 ，立昂微在机构调研纪要中披露 ，公司执行差异化战略，暂无新增扩产规划 ，主动收缩光伏低毛利产品 ，产能与研发资源向高附加值品类倾斜。目前，光伏业务出货占比呈现下降趋势 ，车规FRD、超级MOS等高毛利器件快速放量 。
产业方面 ，上证报记者近日调研获悉，AI算力集群建设需求快速扩容 、汽车与工控市场需求强劲复苏，带动模拟 、功率类半导体产品“量价齐升” 。
公开资料显示 ，今年3月至4月 ，德州仪器、MPS 、意法半导体 、恩智浦（NXP）纷纷发布涨价函，其中AI服务器电源产品涨价20%至85%不等。国内多家模拟、功率器件厂商同步跟进上调产品价格 。
目前 ，德州仪器 、意法半导体 、英飞凌已经确认7月的第二轮提价 ，提价产品覆盖信号链产品、电源模拟芯片 、数据中心及新能源车用功率半导体等 。
上证报记者调研获悉，国内多家模拟芯片 、功率半导体公司正在调研、筹备第二轮产品涨价。
作者：李兴彩
